中美签约 芯片股再次爆发！传龙头公司获华为订单 资金蜂拥抢筹！

　　随着中美第一阶段经贸协议签署，1月16日Wind半导体指数开盘上攻，板块涨幅一度超过1%，芯源微(行情688037,诊股)、南大光电(行情300346,诊股)涨幅领先，半导体设计、设备、封装测试等标的纷纷上涨，其中设备端中微公司(行情688012,诊股)、北方华创(行情002371,诊股)均创新高。

　　产业方面，在半导体制造产能吃紧、景气度抬升背景下，中芯国际（00981.HK）作为国内晶圆代工巨头动向备受资本市场关注，日前传出获华为海思14nm芯片代工大单，股价连续收涨。

　　1月15日公司股价放量拉涨5.57%，收盘价创今年来新高，1月16日再度微涨，截至记者发稿报收14.48港元/股，并在近期获港股通资金活跃抢筹。

　　e公司记者注意到，相关消息并非空穴来风，无论是从客户端华为海思，还是制造端中芯国际、台积电，订单调整都存在可能性；而背后中国半导体国产替代趋势不断加深。

　　早有传闻市场积极反响

　　据报道，华为旗下海思半导体公司已经向中芯国际下单14纳米工艺的芯片；此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，而去年底美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%，阻断台积电等非美企业向华为供货，从而将导致14纳米供货受限。

　　另一方面，台积电也早有传闻有意削减华为订单。外资分析指出，华为确实因海外及M30系列手机销售疲弱进而减少整体订单，而是台积电因为产能紧张和华为库存过剩风险，将2020年向海思半导体的晶圆产能分配削减了20%。

　　数据显示，2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%至15%，同时2020年全年，海思半导体在台积电的7纳米和5纳米的晶圆产能削减了20%。

　　对于是否承接海思14nm订单，中芯国际方面并未回应；但市场反响强烈，1月以来，中芯国际股价累计上涨约20%，1月15日中芯国际股价更是一路高开，全天拉涨5.57%，报收14.1港元/股，收盘价已经刷新了2017年11月13日创下14.36港元高位。

　　同期，中芯国际获港股通活跃抢筹，日均净买入力度明显加大。Wind统计，近1个月来，南下资金通过港股通累计净买入中芯国际超过22亿港元，净买入力度罕见位居前十。

　　目前晶圆厂产能处于吃紧状态，在一定程度进一步助推板块景气度。

　　资深电子行业分析师指出，从去年11月中旬开始，全球主流8寸晶圆厂产能利用率急剧提升，可能会横跨2020一整年；业内人士也指出，随着各大手机厂商陆续在2020年第2季推出5G手机，以及5G建设进入加速期等因素，也带动相关半导体订单成长，晶圆厂代工订单能见度已经排至2020年第二季。

　　大陆代工市占率提升

　　从晶圆代工厂的客户端来看，海思作为中国大陆最大的芯片设计公司曾屡次放风调整芯片战略，去年10月份，海思向物联网行业宣布推出首款4G通信芯片华为海思LTE Cat4平台Balong 711；去年12月份公开表示将向公开市场上发布4G通信芯片。

　　国信证券(行情002736,诊股)指出，考虑成本、贸易限制等因素，海思很有可能选择国内半导体厂代工，这将减少国际代工需求，增加国内代工需求；主力晶圆厂披露的行业趋势也显示，中国大陆本土晶圆代工市场的市占率有望不断提升。

　　三季报显示，中芯国际、华虹半导体都表示受益于中国区客户需求强劲，物联网、智能家居带动需求，并预计四季度营收将保持成长态势。

　　而且中芯国际在2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片；12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展，新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

　　对于能否承接订单，业内人士也有担忧。

　　除了需要持续在新进制造工艺投入外，美国也被传出频繁向半导体设备供货商施加压力，限制出口中国。日前，中国驻荷兰大使徐宏接受荷兰媒体专访时，就美国阻止荷兰向中国出口阿斯麦公司（ASML）生产的EUV光刻机时表示，按照相关法律及国际协议，美国没有理由要求荷方限制ASML对华出口；ASML与中国企业的合作纯属科技企业之间的合作；在全球化时代，各产业紧密相连；切断其中一环，将带来系列连锁反应，半导体行业尤甚。

　　国信证券指出，大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是 国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，都在有可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。